一 placement Placement動作在Layout之前,Placement既是為了 layout滿足一定設(shè)計(jì)規(guī)范,又是為layout走線指明了方向。 layout期間原則上不能再大動placement,只能微調(diào)。這也 要求進(jìn)行placement時(shí)必須深入考慮到layout。高質(zhì)量的 placement會讓layout工程師感覺走線順暢合理。不合理的 placement可能使得PCB不滿足設(shè)...

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手機(jī)輻射的危害我是有親身體會。八年前管著二家公司,三十個(gè)左右技術(shù)員,每天客戶電話和員工電話幾十個(gè),二個(gè)手機(jī)隨身帶,不久經(jīng)常出現(xiàn)二內(nèi)出血潰瘍。同時(shí)二耳根后有淋巴腫。后來不管公司了,耳朵再也沒有出過血。 現(xiàn)在盡量不帶手機(jī),回家就把手機(jī)丟在桌上,晚上睡覺關(guān)掉手機(jī)和WIFI,包括所有臥室內(nèi)插座和電器。 手機(jī)...

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2015年,全球移動終端射頻器件市場規(guī)模約有110 億美元。根據(jù)Yole報(bào)告《手機(jī)射頻前端模塊和組件-2017版》,到2022年射頻前端(FEM)市場將達(dá)到227億美元,復(fù)合增長率達(dá)到14%。隨著4G特別是未來5G的發(fā)展,手機(jī)射頻前端器件需求量增長,變得越來越重要,在手機(jī)所占的成本也越來越高。 手機(jī)射頻前端主要包括功率放大器(Power Ampli...

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Ansys PCB信號完整性分析:SIwave中文培訓(xùn)手冊下載,見附件PDF

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HFSS 3D Layout和SIWave都是用于PCB和封裝方面的仿真,初學(xué)者經(jīng)常問HFSS 3D Layout和SIWave有啥區(qū)別? 可以說差別很大, 1、功能側(cè)重完全不同 SiWave側(cè)重于PCB的SI/PI和EMI/EMC,即信號完整性分析和電源完整性分析 HFSS 3D Layout側(cè)重于:PCB和封裝的S參數(shù)分析 2、兩者求解器不同 SiWave求解器比較高效,可以求解更大規(guī)模的PC...

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HFSS 3D Layout培訓(xùn)視頻:HFSS 3D Layout在PCB和封裝的仿真中的應(yīng)用,要參與培訓(xùn)或?qū)W習(xí)PCB或IC 封裝仿真的同學(xué)可以看看。 視頻1:HFSS 3D Layout在PCB和封裝的仿真中的應(yīng)用 視頻2:在HFSS 3D Layout中完成PCB和三維器件的聯(lián)合仿真

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PIN二極管是常用的微波元件,主要用于微波線路的開關(guān),當(dāng)你在HFSS中需要用到PIN時(shí),往往不知道從何下手。 究竟HFSS該如何仿真PIN二極管? 我不得不遺憾的說,要完完整整仿真PIN的性質(zhì)和能力,現(xiàn)在的軟件還沒有這個(gè)能力 比如要分析pin的響應(yīng)時(shí)間,是不可以的,只能做實(shí)驗(yàn)測試得出這個(gè)參數(shù)。 圖1:pin二極管的主要規(guī)格參數(shù) 能...

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HFSS中如何使用Lumped RLC邊界條件?(Lumped RLC Boundaries) 集總RLC邊界條件是用一組并聯(lián)的電阻、電感和電容來模擬物體表面。與阻抗邊界條件不同的是,用戶不需要自己計(jì)算提供單位為Ohm/square的表面阻抗,用戶只需要給出集總R、L、C的真實(shí)值,HFSS軟件會自動計(jì)算確定任意頻率下集總RLC邊界以O(shè)hm/square為單位的表面阻抗。...

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PIN結(jié)是在開發(fā)出PN結(jié)以后所發(fā)展出的一種改進(jìn)型結(jié)構(gòu),即是在p型半導(dǎo)體與n型半導(dǎo)體之間,特意加上一層較厚的本征層(i型層)而構(gòu)成的一種特殊形式的PN結(jié)。 1952年和1956年,Hall和Prince分別率先把PIN結(jié)用作為低頻二極管和大功率整流二極管。1958年Uhlir開始把PIN結(jié)用作為微波二極管。 PIN結(jié)的重要性及其應(yīng)用價(jià)值主要有兩個(gè)...

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在基于頻率的邊界條件中,可以利用系統(tǒng)變量:Freq 這個(gè)變量,讓你可以取得求解的準(zhǔn)確頻率值(快速掃頻除外)。 Frequency-Dependent Boundaries and Excitations In general, boundary and excitation parameters cannot depend on intrinsic functions. An exception is when a parameter depends on the variable Freq...

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高速電路設(shè)計(jì)和信號完整性分析 湖南長沙國防科技大學(xué) 自動控制系 張磊 雷震 劉海波 林哲輝 摘要:高速電路設(shè)計(jì)對,設(shè)計(jì)者提出了新的要求和挑戰(zhàn)!高速電路中的信號完整性問題變得越來越突出!傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能適應(yīng)!利用模型進(jìn)行信號完整性分析正是為了迎接這種挑戰(zhàn)而提出的新方法"介紹了模型的構(gòu)成要素基本的建...

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《信號完整性基礎(chǔ)知識》 中興通訊上海第一研究所張士賢編寫 前言近年來,通訊技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展越來越快,高速數(shù)字電路在設(shè)計(jì)中的運(yùn)用越來越多,數(shù)字接入設(shè)備的交換能力已從百兆、千兆發(fā)展到幾十千兆。高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)對信號完整性技術(shù)的需求越來越迫切。在中、大規(guī)模電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,系統(tǒng)地綜合運(yùn)用信號完整性技...

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焊盤pad是用來焊接元件引腳,上面安裝元件的,比如電容,電阻,芯片等,他不一定有孔。 過孔via是為了連接兩個(gè)不同層的導(dǎo)線,過孔的位置就是連接點(diǎn),是導(dǎo)線的一部分,他一定有空。

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在硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,通常我們關(guān)注的串?dāng)_主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設(shè)計(jì)中,高速差分過孔之間也會產(chǎn)生較大的串?dāng)_,本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實(shí)例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串?dāng)_ 對于板厚較厚的PCB來說,板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單...

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一、用HFSS軟件庫建立待模擬的封裝部分的幾何模型,將相關(guān)的封裝稿圖中的尺寸在HFSS模型中標(biāo)明; 具體建模與仿真方法為: 1)打 開Ansoft HFSS(版本為9或10)界面,用draw box快捷按鈕畫一3mm*5mm*3mm的立方體,并規(guī)定其材料為FR4_epoxy,再在這個(gè)立方體上方中央畫兩個(gè)間隔為40um的 124um*124um*10um的焊盤,材料定義為in...

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高速數(shù)字電路AC耦合電容HFSS仿真 高速數(shù)字電路中我們經(jīng)常會需要耦合電容,特別對于一樣高速SERDES,往往都需要進(jìn)行AC耦合,一些時(shí)鐘線也有可能需要AC耦合,這個(gè)時(shí)候不可避免的需要使用到耦合電容,我們知道高速數(shù)字電路中,需要盡可能的保持傳輸線的阻抗恒定,減少信號反射,提高信號質(zhì)量,但是AC耦合電容的引進(jìn)必然會導(dǎo)致阻抗...

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PCB設(shè)計(jì)之導(dǎo)電孔塞孔工藝   導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。   Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技...

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一、過孔的基本概念 過孔(via)是多層PCB 的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB 制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB 上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried...

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1 前言 Hirokawa和Ando于1998年首先提出了基片集成波導(dǎo)(Substrate Integrated Waveguide,SIW),即在介質(zhì)基片中制作兩排金屬化通孔,與上下表面圍成準(zhǔn)封閉的導(dǎo)波結(jié)構(gòu)。相對于傳統(tǒng)的金屬波導(dǎo),SIW體積小、重量輕;同時(shí),相對于微帶線等傳統(tǒng)電路,SIW損耗小、輻射低。吳柯教授以及其他的專家學(xué)者對SIW進(jìn)行了數(shù)值分析、建模及特...

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對于高速過孔,影響信號完整性的因素包括接地過孔,過孔的反焊盤,殘留焊盤,過孔殘樁,因此對高速差分過孔優(yōu)化的時(shí)候,需要從這四個(gè)方面去考慮。 1) 接地過孔:對于任何信號都需要相應(yīng)的信號回路,信號導(dǎo)線和信號回路導(dǎo)線組合在一起才構(gòu)成了一個(gè)完整的信號路徑;信號回路導(dǎo)線基本都是在傳輸線的參考面上,信號導(dǎo)線和信號回路...

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注:以下仿真流程只是粗略的過程,如果有不明白的地方,可以咨詢或留言,如有錯(cuò)誤處,歡迎指出 高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,信號完整性是一個(gè)非常重要的問題。為了使信號保持良好的傳輸特性,PCB板上的互聯(lián)線一般都采用均勻傳輸線,使互聯(lián)線保持特性阻抗一致性,減少信號反射。然而PCB板上的互聯(lián)線很多時(shí)候避免不了換層的問題,這時(shí)候就...

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HFSS可以用于PCB設(shè)計(jì)和仿真嗎? HFSS可以用于IC封裝設(shè)計(jì)和仿真嗎? 這是很多電磁仿真分析初學(xué)者常常提出的問題,我們的回答是:可以,請用HFSS 3D Layout模塊,專做這兩樣分析的。 HFSS 3D Layout包括如下特點(diǎn)  1 提供了全新的EDA風(fēng)格的操作界面,支持導(dǎo)入所有主流版圖工具的設(shè)計(jì)項(xiàng)...

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超酷!ANSYS電磁仿真工具視頻!

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什么是HDI板 HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。 隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效...

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高清Wire Bonding視頻! 高清Wire Bonding視頻!

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對于25Gbps Etherenet信號的設(shè)計(jì)和仿真,有時(shí)候覺得會很難,其中包括PCB疊層設(shè)計(jì),PCB材料選擇,過孔建模,傳輸線建模,連接器,線纜等等模型驗(yàn)證,整體信號鏈路無源通道仿真,IBIS-AMI仿真, Crosstalk仿真,以及Layout實(shí)際設(shè)計(jì),測試驗(yàn)證,等等…… 然而,當(dāng)我們把所有的思路都理清以后,就會覺得其實(shí)和其他信號設(shè)計(jì)一樣,需要經(jīng)歷的...

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寫在前面: DesignCon做為全球技術(shù)含量相對較高的會議,每年都會有很多最前沿的SI/PI/EMC技術(shù)文章分享,閱讀這些文章,可以拓寬我們的思路,學(xué)習(xí)最新的技術(shù)和知識,了解業(yè)界趨勢,還可以學(xué)習(xí)英文~~無奈英文還不足夠好,看這些文章總是有一些難度,為了督促自己更好的理解這些材料,同時(shí)也給其他朋友一些參考,故嘗試進(jìn)行DesingCo...

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寫在前面--編者: SI的路上,黃騰是對我影響最深的人之一,記得剛?cè)腴T時(shí),對示波器應(yīng)用,信號測試,信號完整性幾乎一無所知,那時(shí)候網(wǎng)絡(luò)上也沒有這么多資料,對SI的大部分認(rèn)知始于黃騰,每次見面,第一件事總是先找U盤拷資料,然后聽黃騰講課……謝謝黃總。 多年之后,再次閱讀黃騰的文章,依然受益匪淺,深入淺出,把復(fù)雜的原理講...

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偶爾在網(wǎng)上看到兩個(gè)小動畫,做的很形象,用來說明信號(電流)在導(dǎo)體中是如何傳輸?shù)? 傳統(tǒng)的方式,就是初中電子課里面的實(shí)驗(yàn),合上開關(guān),燈泡亮,打開開關(guān),燈泡滅。 而在信號完整性的概念里,沒有Ground(地),只有返回路徑,這個(gè)動畫很形象的說明了流動方式。 動...

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在一個(gè)高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。 幸運(yùn)的是,可設(shè)計(jì)出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能...

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