使用HFSS仿真高速差分過孔-2

2017-04-17 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

對于高速過孔,影響信號完整性的因素包括接地過孔,過孔的反焊盤,殘留焊盤,過孔殘樁,因此對高速差分過孔優(yōu)化的時候,需要從這四個方面去考慮。

1) 接地過孔:對于任何信號都需要相應(yīng)的信號回路,信號導(dǎo)線和信號回路導(dǎo)線組合在一起才構(gòu)成了一個完整的信號路徑;信號回路導(dǎo)線基本都是在傳輸線的參考面上,信號導(dǎo)線和信號回路導(dǎo)線之間的阻抗就是傳輸線的特性阻抗,當(dāng)信號通過過孔進行換層的時候,相應(yīng)的參考面就會發(fā)生改變,信號回來就會發(fā)生斷點,信號回路只能通過更遠(yuǎn)的接地過孔進行換層,這樣就造成了阻抗的不連續(xù)性,就會造成信號完整性問題,因此在信號線進行換層的時候,信號回路也需要相應(yīng)的換層,可以通過在信號過孔附近添加接地過孔為信號回路提供路徑。

2) 反焊盤:過孔會和PCB各個地層之間產(chǎn)生較大的寄生電容,一方面,寄生電容會使信號的上升沿和下降沿變緩,另一方面,傳輸線的特性阻抗與寄生電容成反比,過孔處的寄生電容的產(chǎn)生使過孔和地層之間特性阻抗變小,引起阻抗的不連續(xù),造成反射?？梢酝ㄟ^添加反焊盤,擴大過孔導(dǎo)體和地層之間的距離,減小寄生電容,增大特性阻抗。

3) 殘留焊盤:特性阻抗保持恒定的的一個基本要求是傳播的導(dǎo)體物理結(jié)構(gòu)上橫截面積保持恒定,殘留焊盤會造成路徑的不均勻性等問題,會影響阻抗連續(xù)性,直接去掉不用的過孔焊盤

4) 過孔殘樁:信號換層的時候會遺留過孔殘樁,過孔殘樁一方面會造成阻抗不連續(xù),另一方面還有可能形成微小的天線,向外輻射能量

對于以上四個方面,殘留焊盤直接去掉,接地過孔固定位置,在這個的前提下來仿真另外兩個參數(shù),求出最佳的反焊盤大小和背鉆尺寸。

1不做任何優(yōu)化的仿真結(jié)果