【PCB】PCB板工藝流程
2017-08-09 by:CAE仿真在線 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
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1. PCB疊法:Foil疊法和Core疊法
以6層板為例示意兩種疊法, 主要區(qū)別:Foil疊法(圖1),外層壓合;Core疊(圖2)是外層是芯板。表1為兩者比較介紹。
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Solder Mask |
L1/TOP |
copper |
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PP |
L2 |
copper |
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core |
L3 |
copper |
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PP |
L4 |
copper |
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core |
L5 |
copper |
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PP |
L6/BOT |
copper |
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Solder Mask |
圖1
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Solder Mask |
L1/TOP |
copper |
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core |
L2 |
copper |
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pp |
L3 |
copper |
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core |
L4 |
copper |
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pp |
L5 |
copper |
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core |
L6/BOT |
copper |
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Solder Mask |
圖2
表1
Foil?? |
2個(gè)core,價(jià)格便宜 |
表層會(huì)流膠,所以如果走表層線,阻抗難控制 |
對(duì)位要求低 |
Core |
3個(gè)core,價(jià)格貴 |
表層走線會(huì)比較好控制 |
對(duì)位要求高 |
2. PCB使用的材料
Core,覆銅板
PP,半固化片
銅箔
干膜
藥水(電鍍,蝕刻藥水等)
表層阻焊劑
3. PCB作業(yè)流程
以6層板為例子,如圖3所示(點(diǎn)開(kāi)大圖)。
1)蝕刻
干膜貼到銅箔上面,干膜是沒(méi)有圖像的,是菲林有圖像,UV照射經(jīng)過(guò)菲林,菲林的圖像轉(zhuǎn)移到干膜,沒(méi)有曝光部分被稀堿溶液清洗,曝光部分被稀酸溶液清洗,留下線路。
2) 黑化和棕化
黑化棕化處理:用化學(xué)的方法使銅箔表面粗化,增強(qiáng)與PP膜的結(jié)合力。
棕化逐步取代黑化的未來(lái)趨勢(shì)。
a)黑化絨毛與棕化絨毛厚度不同;
b)黑化藥水的微蝕速率要比棕化藥水的微蝕速率大;
c)黑化藥水較棕化藥水在價(jià)格方面會(huì)比較貴;
d)黑化藥水在管控方面較棕化藥水難;
e)品質(zhì)方面:黑化后的板子表面粗糙度較大,若內(nèi)層線路時(shí)線路有輕微刮傷或補(bǔ)線等現(xiàn)象,黑化可以掩蓋的很好,棕化則不行。
3) 壓合厚度
半固化片壓合后,厚度變?yōu)樵瓉?lái)的70%。
4)打孔
打孔的時(shí)候需要改鋁板,下面墊墊木,避免披鋒,起到緩沖作用。
5)電鍍
鍍銅分為化學(xué)鍍銅和電解鍍銅,化學(xué)鍍銅是使孔鍍上銅,電解鍍銅是達(dá)到滿足客戶要求的厚度。
圖3
4. 金手指和焊點(diǎn)電鍍,孔處理
金手指需要經(jīng)常插拔,接觸可靠性要求比較高,而且要防止刮花。
金手指電鍍工藝為:鍍厚金(15u);
貼片焊盤電鍍?yōu)?鍍鎳鈀金,厚度5u,方便焊接或者打線;
孔處理:樹(shù)脂塞孔,金屬塞孔,不塞孔;
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