PADS Layout做PCB封裝時是如何繪制異形焊盤的【轉(zhuǎn)發(fā)】

2017-05-21  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)

PADS Layout做PCB封裝時是如何繪制異形焊盤的



1. 放置一個標準的元件腳焊盤,因為異形焊盤對于元件焊盤只是在焊盤上去處理。
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2. 點擊鋪皮( Copper)圖標 ,進入繪制銅皮模式,畫出一個所需要的異形焊盤形狀的銅皮,用這個銅皮充當所需的異形焊盤。
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3. 這時焊盤和銅皮還都是獨立的對象,點擊焊盤右鍵鼠標,彈出菜單,在彈出的菜單中選擇 Associate(使聯(lián)合),再點擊銅皮,這時兩者都處于高亮狀態(tài),這時它們兩已聯(lián)合成一體做為一個異形的管腳了。移動它,它們會同時被移動。

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